芯片&半导体应用案例

金线高度测量
BGA三维形貌
PIN针高度测量
锡球全方位分析
金线外观观察
全尺寸芯片拼接

  • 01

    芯片&半导体

    行业痛点

    样品空间结构复杂，三维尺寸的测量难度很大

    高倍下成像范围有限，需要连续拍摄较大的视野范围

    不同部位需使用不同的照明方式，明场、暗场、混合光等切换观察

  • 极片毛刺、箔线等目标物微小，对成像清晰度要求很高

    需要测量的部位较多，需要平面、三维同时检测

    部分异物有元素分析的需求，单台设备通常难以实现

    锂电池

    行业痛点

    02

铜箔厚度测量
极片端面观察
极片毛刺测量效果对比
铜箔表面粗糙度测量
隔膜击穿孔观察
激光刻槽深度测量

锂电池应用案例

  • 观察金相样品要求倍率很高，易出现景深不足导致对焦困难

    大多数刀具样品形状各异，很难找对角度观察刃口部位

    R角测量、金相组织分析等功能通过常规显微镜难以实现

    金相&切削

    行业痛点

    03

刀具断裂面形貌分析
刀具刃口磨损检测
金相效果对比
钻头螺纹高度测定
刃口R角测量
金相结晶粒度分析

金相&切削应用案例

  • 生物样本形貌复杂，常规显微镜无法全幅对焦或看清全貌

    部分样品需要透过照明，常规显微镜需搭载额外配置

    大部分样品兼具观察测量需求，常规显微镜无法满足

    生物&海关

    行业痛点

    04

种子尺寸测量
昆虫头部
生物组织切片观察
甲虫全貌拼接
甲虫全身尺寸测量
昆虫纤毛观察

生物&海关应用案例